Apple 與 Intel 就半導體製造達成初步協議
導言
據報導，Apple 與 Intel 已達成初步協議，由 Intel 為 Apple 設備製造特定的半導體元件。
正文
此次擬議的安排是在經過超過十二個月的談判後達成，代表 Apple 在供應鏈架構上的戰略轉移。長期以來，Apple 在先進矽片方面一直獨家依賴 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)。然而，由於對 artificial intelligence (AI) 處理器的需求增加，限制了 TSMC 的晶圓產能，導致 Apple CEO Tim Cook 承認供應限制已對 iPhone 銷售產生不利影響。因此，將 Intel 納入作為第二個代工來源，旨在緩解這些系統性漏洞。 Intel 的代工部門此前在生產良率和時間表方面面臨挑戰，目前在 CEO Lip-Bu Tan 的領導下進行振興。該公司正擴大其國內產能，特別是透過位於 Arizona 的 Chandler 設施使用 18A node。分析師 Ben Bajarin 指出，由於認為 18A-P node 相較於當前版本有所改良，Apple 可能會優先考慮預計明年量產的該節點。此次關係改善可與 Intel 的其他外部承諾相結合，包括預計於 2029 年利用 14A node 實現 Elon Musk 的 Terafab 項目，以及與 Amazon 及 Cisco 既有的封裝合作夥伴關係。 機構干預在促成此協議中發揮了關鍵作用。United States 政府於 2025 年 8 月收購了 Intel 10% 的股權，並積極鼓勵此項合作。報告指出，Commerce Secretary Howard Lutnick 與 Apple 、 Nvidia 及 SpaceX 的高層進行了多次會議，以推廣 Intel 的製造能力。這一由國家主導的計劃與行政部門旨在增強國內半導體生產並減少對外國製造設施依賴的更廣泛目標一致。儘管 Apple 亦對 Samsung 位於 Texas 的設施進行了探索性訪問，但與 Intel 的協議標誌著 Intel 作為高產量代工供應商的信譽得到了實質認可。
結論
目前的情況涉及一項旨在使 Apple 芯片生產多元化的初步協議，並獲得 U.S. 政府利益及 Intel 擴張中的國內基礎設施支持。